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摘要

現在のチップLEDは明るさ、小型化、省エネ、を求めて日々進化している。その結果、チップLEDも防湿包装(M·B·B)開封後、短期間で大気中の水分を吸着するようになり、ICパッケージと同様フロワーライフ(使用期限)が発生した。そのフロワーライフの大半が72h~168hである。

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