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摘要

現在のチップLEDは明るさ、小型化、省エネ、を求めて日々進化している。その結果、チップLEDも防湿包装(M?B?B)開封後、短期間で大気中の水分を吸着するようになり、ICパッケージと同様フロワーライフ(使用期限)が発生した。そのフロワーライフの大半が72h?168hである。この短期間のフロワーライフ内にチップLEDを実装しないとリフロ一時の熱でパンク(断線)する。
机译:当今的片式 LED 每天都在追求亮度、小型化和节能。 因此,芯片 LED 也被制成防潮封装 (M?B?)。 B)开封后,在短时间内开始吸附大气中的水分,流动寿命(有效期)与IC封装相同。 其大部分流动寿命在 72 小时到 168 小时之间。 如果芯片LED没有在这个短时间的流动寿命内实现,它将由于回流焊的暂时热量而被刺穿(损坏)。

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