CSP実装の良品生産に向けて

摘要

近年，携帯電話などのモバイル製品は，機能の統合に伴い，複合化・多機能化されているが，依然として小型・軽量化への強い要求もある．モバイル製品の高機能化と小型・軽量化を同時に実現するため，半導体をはじめとする電子部品では，高集積化・小型化が急速に進んでおり，デバイス技術においても，従来のパッケージ形態であるQFP（Quad Flat Package）が，CSP（Chip Size Package）へと移行し，さらにファインピッチ化している．実装設備においては，このようなパッケージ部品やチップ部品のファインピッチ化に対応した設備，及びその工法開発が望まれている．