プリント基板設計の信号品質（SI）問題における課題と対策

摘要

プリント基板設計は将来、論理回路の集積化によっ てその面積が小さくなり、基板上での配線も少なくな るため、設計の期間は短縮されるものと見られてきた。 しかし、実際の流れは製品の高機能化に伴い、デバイ スは大きく、しかも多ピンのBGAなどが多数搭載さ れ、配線を引き出すだけでも多くの時間が必要とされ るようになった。