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実装現場で如何にしてBGAを検査するか①

机译:如何在实施现场检查BGA①

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摘要

これまで、格子端子型部品であるBGAの実装現場で の検査は、X線透視装置に頼らざるを得なかった。しか し、X線透視装置は高価な上に得られる情矧こ限界があ り、実装現場で課題であった。 BGA自動外観検査機『MS5000』は最外周のはん だボールの形状を直接観察し、リフロー実装の良否を 判定することができ、かつ内部の異物やブリッジをも 検査できる。MS5000の機能?構造等については、次 回で解説する。
机译:到目前为止,在晶格终端类型部分BGA的实现站点进行测试,必须依靠X射线渗透性。 但是,X射线看到的设备很昂贵,并且具有AHACHOKO的极限,这在实施现场是一个挑战。 BGA自动外部检查机“ MS5000”可以直接观察最外面圆周上焊球的形状,确定良好或没有回流实施,并检查内部外来事务和桥梁。 下次将解释MS5000的功能和结构。

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