JTAGテストによるBGA実装基板の信頼性向上とコストダウンの両立

摘要

高信頼性が求められる産業機器のマザーボードにおいても、ユーザーの要求を実現するために、より高密度なBGAパッケージが採用されていく傾向にある。BGAパッケージのボール間のピッチの縮小は、かってQFPパッケージのピッチ縮小により、実装不良が多発した歴史がBGAでも繰り返されることを意味する。