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ボード·テスト·クライシスの「傾向と対策」-バウンダリ·スキャン·テストのトラブル·シューティング

机译:滑板、测试、危机的“趋势和对策”-バウンダリ・スキャン・テスト的纠纷、射门

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摘要

ここでは,今やボード·テストの主流となりつつあるバウンダリースキャン·テスト (JTAGテスト)について解説する.BGA やCSPといった格子端子型表面実装パッケージの浸透とともに,バウンダリ·スキャン·テストの普及が急速に進んでいる.ところが,実際のボード·テストの現場では半導体メーカの怠慢やユーザの知識不足に起因するトラブルが頻発しているという.本稿では,こうしたトラブルに巻き込まれないための対処法について解説する.
机译:在这里,现在板测试的逐渐成为主流バウンダリースキャン・テスト(jtag测试)进行解说。

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