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前田真一の最新実装技術あれこれ塾

机译:Shinichi Maeda的最新实施技术

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摘要

現在、ICや基板の設計でもっとち大きな課題は、電源です。にの集積度が上がり、高機能、高処理速度化が進むのに比例し、ICの消費電力が大きくなってきました。性能を向とさせながら、消費電力を抑える事がIC設計の最大の課題となっています。電源電圧を低くすることは、ICの消費電力を抑え、信号の高速化を計り、ノイズを抑えることにも、すべてに対して有効な方法です。このため、ICの電源電圧は定電圧かが進み、現在は1.0Vや0.8Vなどまで下がってきています。メモリでちDDRメモリでは2.5Vであったものが、DDR2では1.8V、DDR3では1.5Vになり、最新のDDR4では1.2Vになっています。電源電圧が下がると、にに供給する電源の品位も高いものが要求されます。
机译:目前,IC和底物设计的更大任务是电源。 与整合程度的提高成比例,高功能和高处理速度增加了,IC的功耗也增加了。 减少功耗的同时转换性能是IC设计的最大挑战。 降低电源电压是减少IC电源,测量信号并降低噪声的有效方法。 因此,IC的电源电压已发展为恒定电压,现在降至1.0V或0.8V。 内存中的DDR存储器为2.5V,DDR2的1.8V为1.8V,最新DDR4的DDR3为1.5V和1.2V。 当电源电压降低时,需要提供给高电源的电源。

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