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摘要

(株)東芝は、次世代半導体露光技術「ナノインプリントリソグラフィ」(NIL)の開発を加速すべく、昨年12月に基本合意したSKハイニックス社との共同開発について正式契約を締結した。本年4月から、当社の横浜事業所において、両社の技術者がNILプロセスの要素技術の共同開発を開始し、2017年の実用化を目指す。