Products Guide

摘要

高密度基板や最先端のHDIおよびにサ ブストレート製造工程において、最小ライン /スペース10μmまでの余分な銅箔を自 動的にシエイピングする装置。主な特徴は、①難易度の高いHDI、 CSP、 FC-CSP、 BGA、 FC-BGAで1分もかから ず不良を除去できる能力を有する、②優れ たスクラップ節減効果、③クローズドループ シエイピングテクノロジーにより優れた品質 を実現、④エンドポイントを自動で見きわめ、 ⑤CAMデータとの自動比較、⑥絶緣層へ のダメージを最小化、⑦同社独自の高性能 レーザ技術を採用、⑧微細欠陥を1時間に 60回以上シエイビング、⑨高速セットアップ 機能で簡単にジョブ交換、など。