...
首页> 外文期刊>エレクトロニクス実装技術 >新種基板や混載部品搭載基板への実装技術の研究とその解決法について
【24h】

新種基板や混載部品搭載基板への実装技術の研究とその解決法について

机译:在新物种委员会和混合部件上的实施技术和解决方案的研究

获取原文
获取原文并翻译 | 示例

摘要

産業と社会は、IOT/ビッグデータ/AI/ロボット/5Gといつた技術により革新が続いていくなか、これから注目される分野をあげると「情報通信」「メディカル?ライフサイエンス」「モビリティ」「新技術?新材料?新市場」である。日本では、これからの社会のあるべき姿を「Society5.0」と称し、次世代モビリティや次世代へルスケアの構築を打ち出している。
机译:由于工业和社会是通过物联网/大数据/AI/Robot/5G技术创新的,因此吸引注意的领域是“信息与沟通”,“医学和生命科学”,“流动性”,“新”。技术,新材料,新市场。 在日本,社会的未来被称为“社会5.0”,以及下一代流动性和下一代Ruscare的建设。

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号