パワーデバイスの信頼性評価の概要③: 封止材のパワーサイクル耐性の評価

摘要

電気自動車や鉄道、航空機に適用されるような高電力密度のパヮーデバイスは、ケースタイプの構造となっている。ケースタイプのパヮーデバイスは、半導体チップ(ダイ)、ワイヤ、端子、ダイアタッチ材(はんだなど)、絶縁基板、ベース基板、絶縁基板-ベース基板接合材(はんだ)、封止材、ケース、TIM(Thermal Interface Material)などで構成されている。電気自動車の開発に牽引される形で、ケースタイプのパヮーデバイスに要求される電力密度は増加のー途を(迪)つている。電力密度の増加は、半導体チップに高い発熱温度をもたらす。従って、パーデバイスを構成する材料にはパヮーサイクル耐性だけでなく、高い耐熱性も要求される。