基板外観検査装置

摘要

AI技術の1つDeep Learningを用いたデータ作成、検査機能を搭載した基板外観検査装置「Sherlock」シリーズについて紹介する。レーザを用いて12μmの分解能で高さ計測を行うことにより、部品の浮き、ICリード浮ぎ、はんだ量など多様な実装部品検査が行える製品(写真1)またDeep Learningを用いることで基板上の異物、はんだボールの検出を簡単な設定で検査可能となった。はんだボールのようなサイズが小さく、多様な形状の物体を従来手法で検出するためには、検出条件の設定が複雑かつ困難であった。