首页> 外文期刊>Автометрия >ВЛИЯНИЕ ОБРАБОТКИ ПОВЕРХНОСТИ НА ПЛОТНОСТЬ ЗАРЯДА НА ГРАНИЦЕ РАЗДЕЛА ЭПИТАКСИАЛЬНЫХ ПЛЁНОК GdHgTe И Al_2O_3, ВЫРАЩЕННОГО МЕТОДОМ АТОМНО-СЛОЕВОГО ОСАЖДЕНИЯ
【24h】

ВЛИЯНИЕ ОБРАБОТКИ ПОВЕРХНОСТИ НА ПЛОТНОСТЬ ЗАРЯДА НА ГРАНИЦЕ РАЗДЕЛА ЭПИТАКСИАЛЬНЫХ ПЛЁНОК GdHgTe И Al_2O_3, ВЫРАЩЕННОГО МЕТОДОМ АТОМНО-СЛОЕВОГО ОСАЖДЕНИЯ

机译:表面处理对由原子层沉积法生长的外延膜GDHGTE和Al_2O_3截面边界处的电荷密度的影响

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
           

摘要

Исследовано влияние различных обработок поверхности плёнок Hg_(1-х)Cd_xTe (KPT) перед нанесением диэлектрика Al_2O_3 методом атомно-слоевого осаждения на величину заряда на границе раздела диэлектрик -полупроводник. Изготовлены структуры МДП с различной обработкой поверхности перед нанесением диэлектрика. Проведены измерения вольтфарадных характеристик структур МДП на КРТ, и определена плотность поверхностного заряда. На поверхности плёнок состава х = 0, 22 с естественным окислом поверхностный заряд распределён неоднородно и составляет (0, 8-1, 8) · 10~(-8) Кл/см~2, что может приводить к инверсии типа проводимости на поверхности. Выдержка структур КРТ в парах ртути при комнатной температуре приводит к формированию отрицательного заряда в диапазоне - (0, 4 -1, 6) · 10~(-8) Кл/см~2.
机译:研究了原子层沉积法应用AL 2O 3电介质前HG(1-x)CD XTE(KPT)薄膜表面不同处理对电介质-半导体界面电荷值的影响。制造了不同表面处理的MDP结构。对KRT上的MDP结构进行了电压法特性测量,确定了表面电荷密度。在含有天然氧化物的薄膜表面,表面电荷分布不均匀,为(0,8-1,8)·10~(-8)Cl/cm~2,这可能导致表面导电类型的反转。室温下汞对中的CRT结构的暴露导致负电荷在-(0,4-1,6)·10~(-8)Cl/cm~2范围内形成。

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号