机译:通过孔型聚合物微胶质电镀生产三维镍微观结构
Yokohama Natl Univ Grad Sch Engn Hodogaya Ku 79-5 Tokiwadai Yokohama Kanagawa 2408501 Japan;
Yokohama Natl Univ Grad Sch Engn Hodogaya Ku 79-5 Tokiwadai Yokohama Kanagawa 2408501 Japan;
Additive manufacturing; Electroless plating; Photocurable resin;
机译:在通孔型聚合物微模具上化学镀制备三维镍微结构
机译:用于三维结构微成型的光聚合树脂的铁氧体和化学镀铜
机译:通过化学镀光聚合树脂对三维金属结构进行微成型
机译:冷却速率和等温老化对使用无电镀镍(硼)电镀微观结构的影响
机译:铝基板的碳化硅/化学镍复合镀层。
机译:通过缺陷诱导化学镀制备用于SLS工艺的镍/ PA12复合颗粒
机译:使用选择性化学沉积和无化学抗化学性生长电镀直接形成聚合物上图案化镍膜
机译:污染的化学镀镍液的电解再生