机译:低温Ag-Ag直接粘合在空气气氛下
Natl Tsing Hua Univ Dept Engn &
Syst Sci Hsinchu 300 Taiwan;
Ind Technol Res Inst Hsinchu 300 Taiwan;
Ind Technol Res Inst Hsinchu 300 Taiwan;
Natl Tsing Hua Univ Dept Engn &
Syst Sci Hsinchu 300 Taiwan;
Sputtered Ag; Metal bonding; Oxide dissociation; Stress migration; Air atmosphere;
机译:微米尺寸的塑料塑料颗粒直接粘接在化学镜头上的镍氢化合物衬底:低温无压烧结,粘接机构和高温老化可靠性
机译:组合表面活化键合技术用于低温亲水性直接晶圆键合
机译:低温硅直接键合在微机械中的应用:不同氧化物组合的键合能
机译:用于高级芯片封装互连的低温Ag-Ag直接键合技术
机译:低温下基于氧化硅的表面的纳米键合:通过分子动力学和键合表面形貌,亲和力和自由能表征的键合相模型
机译:花椰菜的容易合成在低温下在空气气氛中留下生物炭用于Cu(II)和Pb(II)从水中移除
机译:在铜基底上低温烧结的银纳米颗粒:在惰性气氛和空气下的原位表征
机译:微波加热低压低温密封晶圆键合