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机译:使用共电沉积的单电解质直接写入印刷铜 - 镍(Cu / Ni)合金,其来自单个电解质
Univ Texas Dallas Dept Mech Engn Richardson TX 75080 USA;
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direct-write printing; confined electrodeposition; alloy printing; copper/nickel alloy; co-electrodeposition; mechanical properties; magnetic properties;
机译:使用共电沉积的单电解质直接写入印刷铜 - 镍(Cu / Ni)合金,其来自单个电解质
机译:电解液pH值对电沉积Cu-Ni合金成分,腐蚀性能和表面形貌的影响
机译:从受控单核在Cu-Ni合金上快速生长英寸大小的单晶石墨烯
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机译:用于无传感器执行器位置控制的Ni-Ti和Ni-Ti-Cu形状记忆合金的应力-应变-电阻行为建模。
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机译:离子束引起的合金成分变化(Ni-si; Cu-Ni)