シリコン集積素子の光I／O－グレーティングカプラの出力安定化／スポットサイズ変換器の突合せ接続

摘要

光入出力（I/O）デバイスであるグレーティングカプラ（GC）とスポットサイズ変換器（SSC）の個々についてそれぞれの課題を議論する．シリコンフォトニクス光送信器（Tx）チップの光I/Oデバイスとして現在GC が主流である一方で，SSCの導入も期待されている．GCは強い波長依存性を有するが，光源特性と同時に考慮することにより，Txチップの光出力特性としては省電力·安定化が可能なことが分かった．また，SSCについては，ファイバ実装の容易性を向上させため，シングルモードファイバとの突合せ接続を可能にした．