低圧プラズマ式バリ取り装置：低圧プラズマ表面処理プロセスの樹脂加工への応用

摘要

電子機器の小型化に伴い、機器内で用いられる樹脂材料（プラスチック材料）の微細化および高精度化が要求されてきている。 このような寸法精度向上への流れの中で、樹脂材料加工での切削加工において発生するバリを低ダメージで除去することへの要求は、厳しさを増してきている。 従来のバリ取り法としては、一般的にブラスト法が用いられている。従来用いられているサンドブラスト法では、処理のバラツキや角が削れることなどの問題点が発生している。 当社では、上記の問題点を解決するために、プリント基板製造プロセス用に開発した「低圧プラズマ表面処理プロセス」を適用した。 このプロセスの特徴は、60°C以下の低温度で処理ができるために、低融点材料である樹脂材料に対するダメージを抑えることができ、その結果、高い寸法精度を得られることである。