クリーンルームにおける搬送システム：半導体工場向け自動搬送システム

摘要

近年では生産ロットが小さかったり、納期を短縮する為に、25枚のウェーが入るFOUP (Front Opening Unified Pod)に25枚より少ない枚数のウェーハを入れたりして生産することも多い。 この為、同量のウェーハを生産する工場であっても、メモリ等生産ロットサイズが大きい製品を主体に生産する工場よりもこれらの工場では搬送の要求が多くなっている。工場から要求されるクリーン度はFOUPが主流となっている300mmラインでは緩やかであり、クラス100～クラス1000が一般的である。 最近300mmプライム、450mmについて議論され始めているが、基本的に小ロット生産も含む工場の生産性を上げる活動の一環であり、その中で搬送システムの役割及び可能性について述べる。