液浸技術拡張による微細化：22nm HP以降の微細化に要求される液浸露光装置精度

摘要

本稿では、22nmHP以降の世代に対応できる液浸露光装置の最新技術および主要性能を紹介する。本稿で紹介した液浸露光装置の性能から、液浸技術で、22nmHP世代に十分対応できることが言える。実際に、ダブルパターニングによる22nm、25nmL/Sを露光した結果（写真1）を見ると、パターンがきれいに形成されているのが分かる。さらに、S620Dは、将来、拡張できるプラットフォームを採用しているので、1X nm世代にも対応できる。液浸技術の拡張により、更なる半導体の微細化が期待できる。