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【24h】

半導体試験装置における鉛フリー実装技術:高信頼性鉛フリー実装技術の確立

机译:半导体试验设备中的无铅实施技术:建立高可靠性无铅安装技术

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摘要

2006年7月からの電気電子機器で有害化学物質の使用を制限する欧州「RoHS 指令」において、半導体試験装置は適用除外との見方が強い。 しかし、弊社では、社会的な動向を踏まえ製品の鉛フリーはhだ実装の実現に向けてスタートした。 しかし、半導体試験装置(ICテスタ)に使用する基板には、鉛フリー化を困難にするいくつかの特徴があった。
机译:在欧洲“RoHS指令”中,限制了2006年7月的使用有害化学物质,通过应用排除,半导体测试设备强烈观察。 但是,我们开始根据社会趋势的无铅产品,以实现H实施。 然而,用于半导体测试装置(IC测试仪)的基材具有几个特征,使得难以使无铅制造。

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