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【24h】

半導体試験装置における鉛フリー実装技術:高信頼性鉛フリー実装技術の確立

机译:半导体测试设备的无铅安装技术:建立高度可靠的无铅安装技术

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摘要

2006年7月からの電気電子機器で有害化学物質の使用を制限する欧州「RoHS 指令」において、半導体試験装置は適用除外との見方が強い。 しかし、弊社では、社会的な動向を踏まえ製品の鉛フリーはんだ実装の実現に向けてスタートした。 しかし、半導体試験装置(ICテスタ)に使用する基板には、鉛フリー化を困難にするいくつかの特徴があった。
机译:有强烈的观点认为,自2006年7月起,半导体测试设备将不受欧洲“ RoHS指令”的限制,该指令限制在电气和电子设备中使用有害化学物质。但是,考虑到社会趋势,我们已经开始实现产品的无铅焊接。但是,用于半导体测试设备(IC测试仪)的基板具有某些特性,使其很难实现无铅化。

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