フレックスリジッド·多層FPC材料の技術開発動向

摘要

FPCはHDDに代表される屈曲性を特に要求される製品に加え、折り曲げ携帯電話への大幅な採用、DVC·DSC、LCD·PDPなどの大型FPDへの採用とその範囲を大きく広げてきている。これは、FPCの持つリジッド基板との差別化要素である"薄い、軽い、屈曲できる"という特性を最終製品の小型·軽量·高機能化での更なる差別化につなげることができることに大きな要因がある。 そのPCB形態は、折り曲げ携帯電話での多層FPC·フレックスリジッド、DVCでのフレックスリジッド、PDPでのCOF基板、HDDでの超屈曲基板などとさまざまである。 また、リジッド基板と同様に鉛フリーはhだ対応、ハロゲンフリーという環境対応も大きな課題となっている。