ICパッケージの鉛フリー化技術：Sn-Ag-Cuを外部端子材料として採用したCSP、ならびにペリアェラルパッケージの鉛クリー化にも言及

摘要

はhだ(Sn-Pb)は、古くから電子機器の部品実装、配線接続を行う接合材料として使用されてきたが、廃棄、埋め立てなどによる地下水、河川への鉛汚染の問題が従来から指摘されており、近年、世界的な規模で鉛フリー化に対する取り組みが進められている。 本稿では、近年、注目を浴びて成長しているCSP (Chip Size Package)、および従来から普及しているQFP (Quad Flat Padkage)、SOP (Small Outline Package)などのペリフェラルパッケージ外部端子の鉛フリー化技術、およびその信頼性について紹介する。