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高耐圧1.2-μmCMOSプロセスを用いた超高速ビデオカメラ用CCD電源チップの設計

机译:使用高TSUB耐高速1.2-μMCMOS工艺设计超高速摄像机CCD电源提示

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摘要

斜行直線CCD型メモリーを備える画素周辺記録型撮像素子(ISIS)で100から150の連続画像を1億枚/秒の速度で撮影する超高速ビデオカメラの開発を行っている.システムの電源電圧は最大8Vであり,電源チップはCCDチップのクロック当り最大5-nFの負荷容量を駆動する.本研究では,約32Vの絶縁破壊電圧をもつSOI型1.2-μm CMOS/プロセスに基づき,クロックを生成する電源チップの設計を目指す.バルク型1.2-μm CMOSプロセスのMOSFET電流-電圧特性の実測値に合わせたLEVEL2モデル·パラメータに対し,そのチャネル不純物濃度が深さ方向にそのまま変わらない同プロセスを想定した.基板はノンフローティングにし,そのコンタクト抵抗が小さくなるようにレイアウトを工夫し,横型のnpn-或いはpnp-BJTを活性化する統合CBiCMOSバッファ回路により大きな負荷を駆動する.回路シミュレーションの結果,電源電圧が8Vで負荷容量が5-nFの場合,β{sub}Fを100とした統合CBiCMOSバッファ回路は,ファンアウト4の2段CMOSインバータに比べ,遅延時間が約1/10となり,エネルギーは約101%と僅かに上回っている.5-nFの負荷容量に対し最大8MHzでしか動作しないので,さらに新しい工夫が必要とされている.
机译:在具有偏斜线CCD型存储器的像素外围记录型成像装置(ISIS)中的瞬态图像的开发为100至150,以偏斜线CCD型存储器正在开发一个以每秒1000万张拍摄的速度拍摄的超高速摄像机。系统的电源电压高达8 V,电源芯片驱动CCD芯片的每个时钟高达5-NF的负载容量。在本研究中,我们的目标是设计一种电源芯片,该电源芯片基于SOI型1.2-μmCMOS/工艺产生时钟,其具有约32V的绝缘击穿电压的SOI型1.2-μmCMOS/工艺。假设散装型电压特性的MOSFET电流电压特性的MOSFET电流电压特性假设沟道杂质浓度在深度方向上没有变化。基板是非浮动的并且设计了布局,使得接触电阻减小,并且通过集成的CBICMOS缓冲电路驱动了大负载,其激活水平NPN或PNP-BJT。由于电路仿真,如果电源电压为8V并且负载电容为5-NF,则具有β{Sub} F的集成CBICMOS缓冲电路为100,两级CMOS逆变器的延迟时间约为1扇出4.它变成/ 10,能量略高于约101%。由于它不能使用高达8 MHz的负载容量为5-NF,因此需要一个新设备。

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