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Influence of silicide-block and contact resistance on heating of ESD protection devices

机译:硅化物块和接触电阻对ESD保护装置加热的影响

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摘要

Silicide block is formed in on-chip ESD protection devices of grounded gate MOSFETs to suppress concentration of electric field. In this paper, simulation results for influences of resistivity and contact resistance of silicide on increase of lattice temperature within the protection devices are presented.
机译:硅化物块形成在接地栅极MOSFET的片上ESD保护装置中,以抑制电场的浓度。 本文介绍了对硅化物电阻率和接触电阻影响的仿真结果。

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