[招待講演]SISPAD 2017レビュー（1)

摘要

2017 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD)が2017年9月7日から9日にかけて日本の鎌倉で開催された.本稿では当会議の統計データの動向について分析した後，当会議で報告された論文の中から基調講演，バンド構造IおよびII，ナノワイヤー，信頼性，不揮発性メモリ，キャリア輸送に関するものについてその内容をレビューする.