Wide－rangeパックバイアス制御を可能にする低電力·高性能Siliconon Thin BOXデバイス技術

摘要

新構造であるSilicon on Thin BOXデバイスを試作し、その素子特性の評価を行った。バック·バイアス印加による素子特性制御により、20％のドレイン電流の増大と、サブスレッショルド·リーク電流（オフ·リーク電流）の1桁低減が同時に実現できる事を示し、本構造が次世代の低電力·高性能デバイス技術として有望であることを示した。