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【24h】

プロセス工程後の局所的電子注入による非対称パスゲートトランジスタを有する6トランジスタ型SRAMとその読み出し時安定性の向上

机译:6晶体管型SRAM,通过局部电子注入工艺过程和读出稳定性的局部电子注入晶体管型SRAM

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摘要

本論文ではプロセス後にSRAMセルのパスゲートトランジスタの記憶保持ノード側の接合端付近の絶縁膜中に電子を局所的に注入することで,しきい値電圧が読み出し時と書き込み時に非対称なパスゲートトランジスタを実現する手法を提案する.これにより書き込み特性の劣化,プロセス工程の追加,セル面積の増加なしにスタティックノイズマージンが24%向上することがわかった.さらに本手法ではSRAMセルの安定性を自己修復するように一方のパスゲートトランジスタのみに電子を注入することでSRAMの読み出しの安定性を70%向上させることも可能である.自己修復は電子注入を多数のセルにおいて同時に行うことが可能である.
机译:在本文中,在读取和写入阈值电压时,在SRAM单元的通道栅极晶体管的过程之后的过程之后,当读写阈值电压时不对称的通道晶体管。我们提出了一种实现方法来实现方法。 结果,发现静态噪声裕度改善了24%而不会劣化的写特性,加法过程,细胞面积增加。 此外,在该方法中,还可以通过仅在一个通道栅极晶体管上植入电子来改善读取SRAM的稳定性70%,以便自修复SRAM单元的稳定性。 可以在电子注射中的多个电池中同时进行自修复。

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