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机译:Microbumps的形状演变
Department of Applied Chemistry Engineering University of Okayama Okayama 700-0082;
Department of Applied Chemistry Engineering University of Okayama Okayama 700-0082;
Department of Applied Chemistry Engineering University of Okayama Okayama 700-0082;
high density bump; gold; electrodeposition;
机译:微型凸块的形状演变
机译:用于三维集成电路的Ni / Sn-2.5Ag / Ni微凸点中金属间化合物的演变
机译:应力和电迁移对三维集成电路微凸点微结构演变的影响
机译:感测微型凸块在超声焊接过程中的局部动态应变和温度变化
机译:生态和演化形状物种在时间和空间中的生态互动
机译:癌症如何影响进化以及如何进化形状癌
机译:应力和电迁移对三维集成电路微凸点微观结构演变的影响