生体組織が利用しやすい骨補填材開発東芝セラミックス

摘要

東芝セラミックスは、大阪大学医学部整形外科の吉川秀樹教授、文部科学省無機材質研究所（現：物質·材料研究機構生体材料研究センター）、エム·エム·ティー（大阪市中央区）と協同、人工骨補填材用の多孔質セラミックス（材質：ハイドロキシアパタイト、商品名：ネオボーン）を設計·製作する技術を開発した。