半導体製造工程におけるT~2-Q管理図の実践

摘要

半導体製造工程では，薄く切り出した単結晶シリコン，ガリウムヒ素化合物等の材料に微細加工を施すことにより素子や回路を作りこみ（ウエーハブロセス），それを個々のチップに切り分け端子を取り付けて樹脂で封止し（アッセンブリープロセス），デバイスを作り上げる．通常ウエーハブロセスにおいては，数百工程にもおよぶ加工工程を経て，ウエーハに数百～数千個の半導体素子を形成するが，素子の大規模化·大容量化と生産性を両立させるため，材料であるウェーハの大口径化と微細化が進hでいる．