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【24h】

A 90 nm Low Power 32K-Byte Embedded SRAM with Gate Leakage Suppression Circuit for Mobile Applications

机译:A 90 纳米 低功耗 32K 字节SRAM存储器 与 栅极漏电流 抑制电路,用于 移动应用

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摘要

In sub 100 nm generation, gate tunneling leak current increases and dominates total standby leak current of LSI based on decreasing gate oxide thickness. We propose reducing gate leak current in SRAM using Local DC Level Control (LDLC) and an Automatic Gate Leakage Suppression Driver (AGLSD) to reduce gate leak current in the peripheral circuit. We designed and fabricated a 32KB 1-port SRAM using 90 nm CMOS technology. Evaluation shows that the standby current of 32KB SRAM is 1.2 uA at 1,2 V and room temperature. It is reduced to 7.5% of conventional SRAM.
机译:在Sub 100nm Gayer中,基于降低栅极氧化物厚度,栅极隧道漏电流增加并主导LSI的总待机漏电流。 我们建议使用本地DC电平控制(LDLC)和自动栅极泄漏抑制驱动器(AGLSD)降低SRAM中的栅极泄漏电流,以减少外围电路中的栅极漏电流。 我们使用90 nm CMOS技术设计和制造了32kb 1端口SRAM。 评估表明,32KB SRAM的待机电流为1.2V,1,2 V和室温。 降至常规SRAM的7.5%。

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