研削技術者のための3Dで見る「考える研削加工」へのアプローチ<15>

摘要

図8.15は本研究の初期の段階での実験結果で、ビトリファイドボンドのダイヤモンド砥石SD8000CRで、ジルコニアセラッミクスを平面ホーニング加工したときの仕上げ面粗さと断面曲線の変化の例である［1］。工作物の（a）前加工面は、粒度＃400のダイヤモンド砥粒でラッピング加工した面（1.6μmRz）である。加工開始直後は、前節で述べたように、工作物表面の山頂部に加工圧が集中するため、急速に平滑化され、わずか（b）3secで仕上げ面粗さは0.67μmRzに減少した。その後（c）6sec後、（d）15sec後の状態を経て、（e）1minで、前加工面の研削条痕やスクラッチがほとhど除去され、70nmRzの粗さが得られた。このように、平面ホーニングは通常の研削に近い条件で加工が行われるので、短時間で鏡面が得られることが明らかになっていた。しかし当時は、このような平面の鏡面加工は、半導体ウエハ関連のものがほとhどで、遊離砥粒法によるものが多く、学会での発表はあまり関心を持って受け容れられなかった。