ハイテク部品の超精密研磨加工技術－ストレスリリーフと超精密仕上げ－CMPパッドの表面状態解析と研磨特性

摘要

CMP用の研磨パッドとして、微小な空孔を内包するポリウレタンパッドが広く使用されて久しいが、その静的な材料特性値（物性値）は、ほぼ最適なところが見出されるまでになってきた。 しかし、未だ課題として残る“性能ばらつき”をどう克服するかは、ユーザー側のノウハウによるところも大きいのが現実である。 最近の研究では、CMPを消耗資材であるパッド、スラリー、ウェーハの3対問題として取り扱い、また数値解析シミュレーションも行われるようになってきた。 そこでわかってきたことは、パッド物性値が同じであっても、パッドの表面状態によってCMP性能が大きく変わるということである。そこで、本稿ではパッドの表面状態と研磨性能との関係を軸に、その解析結果から得られた知見について述べたいと思う。