ホログラフィヅクパターン計測法による－熱ストレスを受けたPCBの熱変形解析

摘要

本研究では、熱ストレスを受けたプリント配線板(PCB)の変形解析にFEMLABによるシミュレーション解析と熱画像計測システム（TGMS：サーモグラフイ）による熱パターン解析した。 さらに、ホログラフィツクパターン計測システム(HPMS)を応用して熱変形解析を試みた。 HPMSはホログラフィ技術と画像処理技術とを組み合わせた計測システムである。 その結果、熱パターンと変形パターンとは異なったパターンを観測した。 とくに、HPMSを応用することによって熱ストレスを受けたPCB全体の微小な変形を3-D可視化計測が可能となり、HPMSの有効性を実証した。