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【24h】

100mm径エピタキシャルAlN/サファイアテンプレート上に作製したリセスオーミックAlGaN/AlN/GaN HEMT

机译:在Cise Omic Algan / Aln / Aln / GaN Hemt上制作100mm直径的外延Aln /蓝宝石模板

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摘要

100mm径エピタキシャルAlN/サファイア上へのAl{sub}0.26Ga{sub}0.74N/AlN/GaNヘテロ構造のMOVPE成長を行った.作製したエピ膜の2次元電子ガス(2DEG)特性を評価したところ,室温および15Kにおいて各々2100cm{sup}2/Vs以上,25000cm{sup}2/Vs 以上(2DEG濃度:約1×10{sup}13/cm{sup}2)という極めて高いHall移動度を有する事が確認された.これは,AlNスペーサ層の挿入による合金散乱の抑制,ならびにエピタキシャルAlN膜を下地層としたことによるエピ膜の高品質化によるものと考えられた.リセスオーミック構造を有するゲート長1.5μmのHEMTを試作しそのDC特性を評価したところ,最大相互コンダクタンス約220mS/mm,最大ドレイン電流密度1A/mm以上(閾値電圧約-4.08V)という高い値が得られた.
机译:进行0.26〜×} 0.74n / Aln / GaN异质结构的MOVPE生长。 当评估所产生的EPI膜的二维电子气体(2deg)特性时,在15 k,25000cm {sup} 2 / vs或更多(2℃浓度:约1)中,2100cm {sup} 2 / vs或更多×10 {sup它被证实了它具有一个非常高的霍尔移动性,称为13 / cm {sup} 2)。 这被认为是由于抑制了由于ALN间隔层的插入而通过高质量的外延层而导致的合金散射。 大约220ms / mm的最大跨导的高值,最大漏极电流密度1a / mm或更高(阈值电压约-4.08 v)较高(阈值电压约-4.08 v),最大跨导约220ms / mm ,最大漏极电流密度1a / mm或更多(阈值电压约-4.08 v)约220ms / mm,最大漏极电流密度1a / mm或更大(阈值电压约-4.08 v)用晶圆欧姆结构试验制造1.5μm的栅极长度。获得了。它是得到的。

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