化学溶液析出法による無添加及びLi添加CuO薄膜の成長と構造及び電気的特性

摘要

硝酸銅（II）三水和物及び硝酸リチウムの浪合水溶液を用いた化学溶液析出法（CBD法）によって金（Au）シード層上に無添加及びリチウム（Li）添加酸化銅（II）（CuO）薄膜を成長した．無添加及びLi添加CuO薄膜の表面はともにランダムに分布したニードル状ナノ構造で覆われており，断面はプレート状構造から構成されていた．無添加薄膜では，Auシード層の結晶粒サイズの増加とともにニードル状ナノ構造のサイズが増大し，抵抗率は減少した．しかしながら，ニードル状ナノ構造のサイズと抵抗率に溶液濃度依存性は見出されなかった．Li添加薄膜においては，LiNO_3濃度の増加に伴ってニードル状ナノ構造のサイズの増加し，抵抗率はLiNO_3濃度3～5μMの範囲で最小となった．