多層プリン卜配線板材料の開発動向

摘要

電子機器の軽薄短小化に対応するビルドアップ配線板ヤー括成形多層配線板，電子デバイスの信号処理の高速化に対応する低誘電率·低誘電正接の多層基板材料，信頼性·加工性を上げるための低熱膨張率·高剛性の配線板材料，環境問題対応のためのハロゲンフリー難燃剤，さらに，高速信号回路のノイズ低減と回路基板小型化のためのコンデンサ内蔵プリント基枚などの開発が盛hに行われている。 本稿では多層プリント配線板用の材料について，多層プリント配線板の技術動向から，今後要求されていく特性について述べ，開発技術と製品例について紹介する。