机译:双面铜包层压板与无卤素酚醛树脂纸底座用于无铅焊接
机译:双面覆铜层压板,带无卤酚醛树脂纸基,可进行无铅焊接
机译:无卤酚醛树脂浸渍纸基的双面覆铜层压板
机译:双面铜包层压板,无卤素酚醛树脂浸渍纸基底座
机译:用于覆铜层压板的新型高热可靠性无卤体系
机译:使用无铅焊接材料,无卤素层压板材料以及纳米材料的表面光洁度进行电子组装,返工和可靠性评估。
机译:热膨胀系数极低的固有黑色聚酰亚胺薄膜的制备和性能及其在黑色柔性覆铜箔层压板中的潜在应用
机译:环氧树脂玻璃织物覆铜层压材料在回流焊接过程中的耐热性评价技术。