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机译:开发高度可靠的SN-AG无铅焊料合金
Lead free; Sn-Ag-Bi-In-Cu; Solder alloy; Melting property; Wettability; Tensile strength; Elongation; Thermal fatigue resistance; Electrochemical reliability;
机译:开发高可靠性的锡银无铅焊料合金
机译:镍对共晶Sn-Ag无铅焊料合金的结构和一些物理性质的影响
机译:无铅Sn-Ag和Sn-Bi焊料合金的润湿性-显微组织-拉伸强度的相互关系
机译:Sn-Bi,Sn-Ag和Sn-Cu组成的无铅焊料合金的电镀
机译:开发出热机械可靠的无铅焊料合金。
机译:无铅焊料合金:(Au + Sb + Sn)和(Au + Sb)系统的热力学性质
机译:用于低熔点无铅焊料的sn-ag纳米合金的相图预测和颗粒表征