不純物添加Auを用いた多端子素子におけるスピンホール効果の膜厚依存性

摘要

巨大スピンホール効果の起源として共鳴スキュー散乱の寄与が理論予測されており、不純物添加の影響を調べる系統的な実験を行ってきた。一方で、Auホールクロスの膜厚の増加に伴いスピンホール角が急激に減少する実験結果も得られており、界面および表面での散乱により巨大なスピンホール効果が引き起こされていることも示唆される。そこで、今回はAuに不純物を添加したホーノレクロスにおいて、スピンホール効果の膜厚依存性を調べた。