システムインテグレ一ション実装技術を牽引しはじめ第2ステ一ジに入っ?こフアン?アウト?パッヶ一ジとこれを支える材料

摘要

材料の視点を交えながら，システムインテグレ一シヨンに関する実装関連技術動向を，昨今期待を集めるフアン?アゥト型パッヶ一ジを中心に概観し，これらに用いられる材料の状況にっいて述ベる?言葉の定義が時々や人にょって異なることや同一次元の定義でないことなどから切り分けることがそもそも難しい部分はあるが，ここ数年のECTC (Electronic Components and Technology Conference)などの実装関連の代表的な国際学会のシステムインテグレ一シヨン実装技術に関する主要な話題は，前後したり同時に主役になったりしながらも，3D→2.5D→2.1D→ FO-WLP （フアン?アウト?ウエハ?レベル?パツヶ一ジ）/パネル?レベル?フアン?アゥトという変遷を迪ってきたょうに見える.