ICEP学会活動回想記

摘要

日本での実装技術を主体とする国際学会は，1980年に京王プラザホテルにて開催されたISHM(International Society for Hybrid Microelectronics:現iMAPS:international Microelectronics Assemblyand Packaging Society)-Japan主催のIMC(International Microelectronics Conference)から始まる。その後IMCは，隔年開催で日本にて開催されることとなった。当時，実装関連の国際学会は，アメリカでIEEE(Institute of Electrical and Electronics Engineers)主催のECC(Electronic Components Conference)現ECTC(Electronic Components and Technology Conference)とISHM-America主催のISHM(International Society for Hvbrid Microelectronics Conference)が毎年アメリカにて，またISHM-Europe主催のEHMC(European Hybrid Microelectronics Conference)がヨ一ロッパにて日本でのIMCと交互に隔年ごとに開催されていた。いまだ実装という言葉はなかったし，MCM(Multighip Module)という言葉もなく，ましてやSiP(Systemina Package)という言葉もない。またエレクトロニクス実装学会JIEP(Japan Institute of Electronics Packaging)もいまだ存在していない。当時はセラミック基板に結晶化ガラスペーストと金属ペーストを交互に印刷?乾燥?焼成し多層化する厚膜配線板上に複数個のベアチップを実装したいわゆるハイブリッドIC(Integrated Circuits)が最先端超高密度実装技術として脚光を浴び盛hに上記の各国際学会にて発表されていた。