レ一ザ一を用いたドラィプロセス技術

摘要

レ一ザ一加工はさまざまな分野で実用化が進hでおり,使われているレ一ザ一の時間波形は連続波からフェムト秒(10~(-15)s)パルスまで,波長は真空紫外領域の193 nmから遠赤外の10.6 μmまでと広範囲に及ぶ.レ一ザ一加工は基本的にドラィプロセスであり,集光強度が低いと加熱効果が支配的となりレ一ザ一溶接が,集光強度が高いと材料を蒸発させて除去(アブレ一シヨン)するレ一ザ一切断が可能となる.この他にも,焼き入れやクラッディング(肉盛り)など材料表面だけを加ェする技術も実用化されている.