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セラミックス材料の室温付近における熱膨張

机译:陶瓷材料室温度附近的热膨胀

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摘要

熱膨張は基本的な材料物性の一つであり、構造材料、電子材料、光学材料、生体材料等の材料設計時に、熱膨張特性を直接利用しない場合においても必要な物性であり、これまでに多くの報告がある。セラミックスの熱膨張は、一般に図1(a)に示されるように温度の増加とともにより大きくなることが知られ、2次曲線で近似されることが多い。そして、その微分としての熱膨張係数は温度の一次関数で表され、高温ほど熱膨張係数は高い値となる。しかし、実際にはある一定の温度になると、図2に示されるように、熱膨張係数は一定値に近づくことが知られている。これと似た挙動として、比熱の温度変化が知られている。図3に示されるように、比熱はある温度(デバイ温度θ_D)以下では温度(T)の3乗に比例し、デバイ温度以上では、一定値に近づく。
机译:热膨胀是基本材料特性之一,并且即使在诸如结构材料,电子,光学材料,生物材料等材料中不直接使用热膨胀特性,也是所需的物理性质。陶瓷的热膨胀通常已知大于如图2所示的温度的增加。如图1(a)所示,并且通常被次级曲线近似。然后,作为该衍生的热膨胀系数由温度的一阶函数表示,并且热膨胀系数变为高值。然而,如同实际变为一定的温度,已知热膨胀系数接近一定的值,如图2所示。作为相似性,特定热的温度变化是已知的。如图1所示。如图3所示,比热量与温度下方的温度(T)的第三功率成比例(去脱位器温度θ_d),并且器件温度接近恒定值。

著录项

  • 来源
  • 作者单位

    島根大学総合理工学部物質科学科〒690-8504 島根県松江市西川津町1060;

    名古屋工業大学環境材料工学科〒466-8555 愛知県名古屋市昭利区御器所町;

    名古屋工業大学セラミックス基盤工学研究センター 〒507-0071岐阜県多治見市旭ヶ丘10-6-29;

  • 收录信息
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 jpn
  • 中图分类 硅酸盐工业;
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