ヒートシンク用プレートフィン付き平板状アルミニウム鋳物の凝固特性

摘要

ダイオード·LEDやトランジスタ，サイリスタなどの半導体素子は，家庭用及び産業用の種々の機器において様々な機能を担っている．一方で，半導体素子は使用時に発熱し，それに伴う素子自体の温度上昇は特性低下や故障を引き起こす．将来的には高温下で動作可能であり冷却が不要な半導体素子の実用化·普及も期待されるが，現状では素子の放熱·冷却が不可欠である．特に，搭載機器の小型化·高集積化による発熱密度の増加に伴い，効率の良い放熱·冷却が求められる．このため，半導体素子には放熱フィンを備えたヒートシンクが取り付けられる場合が多く，必要に応じてそれを送風ファンで空冷したり，あるいは水冷したりすることで素子の許容損失の向上が図られている．