ヒートシンク用ピンフィン付き平板状アルミニウム鋳物の凝固特性

摘要

ダイオード·LEDやトランジスタ，サイリスタ，パワーデバイスなどの半導体素子は，種々の機器において様々な機能を担っている．一方で，半導体素子の使用時の発熱に伴う温度上昇は特性低下や故障を引き起こすことから，放熱フィンを備えたヒートシンクが取り付けられる場合が多い．半導体素子用のヒートシンクとしては，押出成形や機械加工，溶接·接着などにより製造された銅製やアルミニウム製のものが広く使用されている．