水素化ホウ素ナトリウムを用いた液相法で水酸化ナトリウムによる反応抑制作用がCuナノ粒子の粒径へ与える影響

摘要

近年，Cuナノ粒子の焼結体をIC (Integrated Circuit)と基板の接続に利用したり基板の配線パターンに利用したりする技術への期待が高まっている.ここで，Cuナノ粒子の焼結体の導電率には材料となるCuナノ粒子が小さくなると高くなる要因と低くなる要因があって，そのどちらが優位か分かっていない.Cuナノ粒子の粒径が小さくなると導電率が高くなる要因として融点の低下がある.古典的なモデル(Palwlowの式）で融点は(1)式のようになる.T=T_0[1-(4/(ρ_sLd)){σ_s-σ_l(ρ_s/ρ_l)~(2/3)}] (1) ここで，Tはナノ粒子の融点，T_0はバルクの融点，Lは潜熱，dは粒子径，ρ_sは固相の密度，ρ_lは液相の密度，σ_s固相の表面張力，σ_l液相の表面張力である.(1)式から導かれる銅の融点をFig.1に示す.このモデルから融点は直径10 nm くらいから急激に低下することが分かる.